焊接一直是提供低成本電氣互聯(lián)的最可靠方法。只是在近十多年來(lái)，才出現(xiàn)對(duì)于焊接的工藝性和可靠性的疑慮心。引。在比較先進(jìn)的電子器件中使用焊接，令人最關(guān)切的問(wèn)題有三：一是不宜加熱的電子元器件受熱損壞，二是橋接，三是疲勞。有不少電子器件不能加熱，但需要連接。橋接是指當(dāng)元件引線中心距窄于25密耳。時(shí)，采用再流焊，對(duì)于表面安裝電路板，橋接是一個(gè)突出問(wèn)題。對(duì)于載帶自動(dòng)鍵合(TAB)或再流焊中心距小于3密耳時(shí)，成品率和工藝性都存在很大問(wèn)題。焊接的疲勞問(wèn)題是一直存在的，對(duì)于表面安裝(SM)電路板，由于為了提高順應(yīng)性的引線延長(zhǎng)長(zhǎng)度所保留的面積有限，因而疲勞問(wèn)題就更加突出。此外，焊接還有較多的環(huán)境與健康方面的問(wèn)題。
    高分子材料的導(dǎo)電和抗靜電黏合劑(或稱膠粘劑)是幾乎與防靜電服、導(dǎo)電橡膠防靜電鞋及導(dǎo)電涂料，特別是與防靜電服和抗靜電橡膠同時(shí)開發(fā)出來(lái)的。
    導(dǎo)電黏合劑一般由導(dǎo)電填充料、膠粘劑、溶劑、添加劑構(gòu)成。添加導(dǎo)電性防靜電鞋材料有金、銀、銅、鎳及這些金屬的合金等金屬粉末、炭黑、石墨以及它們的混合粉末等。從價(jià)格、耐環(huán)境可靠性、實(shí)際效果等多方面考慮與分析，以使用銀粉為最多。以銀粉末為例，為獲得高的性能，就需要充分控制銀粉的大小和形狀。球形粉的表面積
小，導(dǎo)電性差，通常0．1～1斗m的微細(xì)銀粉厚度是0．1肛m以下，或粒徑為1～10¨m的樹枝狀粉也是代表性填充料。另外粒徑的分布也很重要。同樣的防靜電服要達(dá)到某一電阻率，比表面積越大，填充量越少。
    第二種組分為膠粘劑。它是在與被防靜電鞋粘物粘著的同時(shí)，使導(dǎo)電性填充料呈現(xiàn)鏈狀連接并使導(dǎo)電膠防靜電鞋膜具有穩(wěn)定的物理和化學(xué)性能材料，可根據(jù)使用目的和所要求特性選用合適的膠粘劑。導(dǎo)電黏合劑品種繁多，按膠粘劑中導(dǎo)電填充料種類不同，可將黏合劑分為銀系、金系、銅系和炭系黏合劑等。常用的防靜電鞋膠粘劑如丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等。在眾多黏合劑中尤以環(huán)氧樹脂性能最好。環(huán)氧樹脂有以下優(yōu)點(diǎn)：黏附性強(qiáng)，防靜電服的粘接強(qiáng)度高。內(nèi)聚強(qiáng)度高，收縮性小，尺寸穩(wěn)定。耐高低溫和耐化學(xué)性好，適應(yīng)性強(qiáng)。耐介質(zhì)性好，使產(chǎn)品電性能優(yōu)良。易于改性，用途廣泛。工藝簡(jiǎn)單使用方便。摻和性好，可用多種固化劑固化。毒性低，危害小。
    第三種組分是溶劑。溶劑是為了改善黏合劑的可操作性時(shí)使用的。在引線的黏合等場(chǎng)合下使用，但在面黏合情況下最好不用溶劑。應(yīng)根據(jù)膠粘劑的種類選用不同的良溶劑。另外，如干燥速度、所用溶劑沸點(diǎn)等與操作性有密切關(guān)系的因素也必須同時(shí)考慮。
    日本采用了以環(huán)氧、苯酚、丙烯酸酯、聚酯、醇酸、聚氨酯和硅氧烷等高聚物為基礎(chǔ)的混合料。黏合劑必須溶于經(jīng)選擇的溶劑中，否則干固后涂層的導(dǎo)電率將不穩(wěn)定。選擇溶劑要考慮到染色條件。在漏板印刷時(shí)如果是冷干燥黏合劑中加入高速揮發(fā)的溶劑，則會(huì)堵塞漏孑L。為避免堵孔，要采用高沸點(diǎn)溶劑。
    第四種組分是添加劑。添加劑中有能改善和提高導(dǎo)電、填料分散的分散劑。能提高漏板印刷清晰度的添加劑。可使混操作性能的均涂劑。能使粘著強(qiáng)度提高的增黏劑。使加速和均勻固化的、固化劑等許多品種。這些添加劑是為了輔助導(dǎo)電黏合劑的特性而添加的。但是，大量加入添加劑就會(huì)降低黏合劑的導(dǎo)電性，所以必須限定在最低程度，以剛好達(dá)到以上添加劑的各自性能為限。