將導(dǎo)線、元器件引腳與印制線路焊接在一起的過程，稱為焊接。完成焊接需要的材料包括焊料、焊劑和一些其他的輔助材料(如阻焊劑、清洗劑等)。
    1．焊料
    在電子工業(yè)中，廣泛應(yīng)用的是軟焊料，其中使用最多的是錫鉛焊料，俗稱焊錫。焊錫中的主要成分是錫和鉛。
    1)鉛錫合金
    鉛錫焊料具有一系列鉛和錫所不具備的優(yōu)點(diǎn)：熔點(diǎn)低，低于鉛和錫的熔點(diǎn)，有利于焊接；機(jī)械強(qiáng)度高，合金的各種機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于純錫和鉛；表面張力小、黏度下降，增大了液態(tài)流動性無塵布 , 無塵紙，有利于在焊接時形成可靠接頭；抗氧化性好，鉛的抗氧化性優(yōu)點(diǎn)在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時減少氧化量。
    2)共晶焊錫
    對應(yīng)合金成分為Pb一38．1％、Sn一61．9％的鉛錫合金稱為共晶焊錫，它的熔點(diǎn)最低，只有182℃，是鉛錫焊料中性能最好的一種。它具有以下優(yōu)點(diǎn)：低熔點(diǎn)，降低了焊接時的加熱溫
度，可以防止元器件損壞。熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)一致，可使焊點(diǎn)快速凝固，幾乎不經(jīng)過半凝固狀態(tài)，不會因?yàn)榘肴刍癄顟B(tài)時間間隔長而造成焊點(diǎn)結(jié)晶疏松，強(qiáng)度降低，這一點(diǎn)對于自動焊接有著特別重要的意義。因?yàn)樵谧詣雍附釉O(shè)備的傳輸系統(tǒng)中無塵布 , 無塵紙，不可避免地存在振動。流動性好，表面張力小，潤濕性好，有利于提高焊點(diǎn)質(zhì)量。機(jī)械強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好。在實(shí)際應(yīng)用中，鉛和錫的比例不可能也不必要嚴(yán)格控制在共晶焊料的理論比例上，一般把Sn一60％、Pb-40~6左右的焊料就稱為共晶焊錫，其熔化點(diǎn)和凝固點(diǎn)也不是在單一的183℃上，而是在某個小范圍內(nèi)。
    3)焊料中的雜質(zhì)及其影響
    在錫鉛焊料中往往含有銅、鋅、鋁、金等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)的存在對錫鉛焊料的影響是不同的，如銅使焊料強(qiáng)度增大，流動性變差，0．2％就會生成不熔性化合物，焊接印制電路板時容易產(chǎn)生橋連和拉尖。焊料中的銅成分主要來源于印制板焊盤和元器件引線。鋅盡管含量微小，也會降低焊料的流動性，使焊料失去光澤，焊接印制電路板時易產(chǎn)生橋連和拉尖。焊料中含有0.001％無塵布 , 無塵紙的鋅會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響，含有0．005~~／0的鋅會使焊點(diǎn)表面失去光澤。鋁含量很小，也會使焊料的流動性變差，使焊料失去光澤，特別是腐蝕性增強(qiáng)，使焊點(diǎn)出現(xiàn)麻點(diǎn)，癥狀像鋅。其他雜質(zhì)的影響可以參見其他參考資料。
  4)常用的焊料
  (1)管狀焊錫絲。這是由助焊劑與焊錫制作在一起，在焊錫管中夾帶固體助焊劑。管狀焊錫絲的常用直徑有0．．5mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．5mm、2．Omm、2．5mm等多種，這種焊錫適用于手工焊接。因焊錫的比例及雜質(zhì)金屬的含量不同而分為很多型號，如HLSnPb39表示Sn占61％、Pb占39％的錫鉛焊料。其命名的方式是：HL是焊料的漢語拼柔性連接。這種安裝排線與安裝插頭、插座的尺寸、導(dǎo)線的數(shù)目相對應(yīng)，并且不用焊接就能實(shí)現(xiàn)可靠的連接，不容易產(chǎn)生導(dǎo)線錯位的情況。目前使用較多的排線，單根導(dǎo)線內(nèi)是砂O．1×7min的線芯，表示導(dǎo)線截面積為0．無塵布 , 無塵紙1mm2，共7根導(dǎo)線。外皮為聚氯乙烯，導(dǎo)線根數(shù)有8、12、16、20、24、28、32、37、40線等規(guī)格。
    將導(dǎo)線、元器件引腳與印制線路焊接在一起的過程，稱為焊接。完成焊接需要的材料包括焊料、焊劑和一些其他的輔助材料(如阻焊劑、清洗劑等)。
    1．焊料
    在電子工業(yè)中，廣泛應(yīng)用的是軟焊料，其中使用最多的是錫鉛焊料，俗稱焊錫。焊錫中的主要成分是錫和鉛。
    1)鉛錫合金
    鉛錫焊料具有一系列鉛和錫所不具備的優(yōu)點(diǎn)：熔點(diǎn)低，低于鉛和錫的熔點(diǎn)，有利于焊接；機(jī)械強(qiáng)度高，合金的各種機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于純錫和鉛；表面張力小、黏度下降，增大了液態(tài)流動性

，有利于在焊接時形成可靠接頭；抗氧化性好，鉛的抗氧化性優(yōu)點(diǎn)在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時減少氧化量。
    2)共晶焊錫
    對應(yīng)合金成分為Pb·38．1％、Sn．61．9％的鉛錫合金稱為共晶焊錫，它的熔點(diǎn)最低，只有182℃，是鉛錫焊料中性能最好的一種。它具有以下優(yōu)點(diǎn)：低熔點(diǎn)，降低了焊接時的加熱溫度，

無塵布 , 無塵紙可以防止元器件損壞。熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)一致，可使焊點(diǎn)快速凝固，幾乎不經(jīng)過半凝固狀態(tài)，不會因?yàn)榘肴刍癄顟B(tài)時間間隔長而造成焊點(diǎn)結(jié)晶疏松，強(qiáng)度降低，這一點(diǎn)對于自動焊
接有著特別重要的意義。因?yàn)樵谧詣雍附釉O(shè)備的傳輸系統(tǒng)中，不可避免地存在振動。流動性好，表面張力小，潤濕性好，有利于提高焊點(diǎn)質(zhì)量。機(jī)械強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好。在實(shí)際應(yīng)用中，鉛和

錫的比例不可能也不必要嚴(yán)格控制在共晶焊料的理論比例上，一般把Sn一60％、Pb-40％左右的焊料就稱為共晶焊錫，其熔化點(diǎn)和凝固點(diǎn)也不是在單一的183℃上，而是在某個小范圍內(nèi)。
    3)焊料中的雜質(zhì)及其影響
    在錫鉛焊料中往往含有銅、鋅、鋁、金等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)的存在對錫鉛焊料的影響是不同的，如銅使焊料強(qiáng)度增大，流動性變差，O．2％就會生成不熔性化合物，焊接印制電路板時容易

產(chǎn)生橋連和拉尖。焊料中的銅成分主要來源于印制板焊盤和元器件引線。鋅盡管含量微小，也會降低焊料的流動性，使焊料失去光澤，焊接印制電路板時易產(chǎn)生橋連和拉尖。焊料中含有0．

001％的鋅會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響，含有0．005~~／0的鋅會使焊點(diǎn)表面失去光澤。鋁含量很小，也會使焊料的流動性變差，使焊料失去光澤，特別是腐蝕性增強(qiáng)，使焊點(diǎn)出現(xiàn)麻點(diǎn)，癥狀像鋅

。其他雜質(zhì)的影響可以參見其他參考資料。