再流焊，也叫作回流焊，是為了適應(yīng)電子元器件的微型化而發(fā)展起來的錫焊技術(shù)。它是預(yù)先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在PCB板上，利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元器件焊接到印制板上。再流焊的核心環(huán)節(jié)是將預(yù)敷的焊料熔融、再流、浸潤。
    再流焊作為一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面安裝元器件的焊接。它操作方法簡單、效率高、質(zhì)量好、一致性好及節(jié)省焊料(僅在元器件的引腳下有很薄的一層焊料)，目前已經(jīng)成為SMT電路板焊接技術(shù)的主流。

  1．再流焊設(shè)備
  用于再流焊的設(shè)備稱為再流焊爐。再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置及計算機控制系統(tǒng)組成。再流焊對焊料加熱有不同的方法，就熱量的傳導(dǎo)來說，主要有輻射和對流兩種方式。按照加熱區(qū)域，可以分為對PCB整體加熱和局部加熱兩大類。整體加熱的方法主要有紅外線加熱法、氣相加熱法、熱風(fēng)加熱法和熱板加熱法。局部加熱的方法主要有激光加熱法、紅外線聚焦加熱法、熱氣流加熱法和光束加熱法。
  根據(jù)再流焊對焊料加熱方式的不同，常見的再流焊設(shè)備有以下幾種。
   紅外線再流焊。紅外線再流焊的加熱爐使用遠紅外線輻射作為熱源，紅外線再流焊是目前使用最為廣泛的SMT焊接方法。這種方法的主要工作原理是，在設(shè)備的隧道式爐膛內(nèi)，通電的陶瓷

發(fā)熱板(或石英發(fā)熱管)輻射出遠紅外線，熱風(fēng)機使熱空氣對流均勻，讓電路板隨傳動機構(gòu)直線勻速進入爐膛，順序通過預(yù)熱、焊接和冷卻3個溫區(qū)。在預(yù)熱區(qū)里，PCB在100～160℃的溫度下均

勻預(yù)熱2～3min，焊錫膏中的低沸點溶劑和抗氧化劑揮發(fā)，化成煙氣排出；同時，焊錫膏中的助焊劑浸潤焊接對象，焊錫膏軟化塌落，覆蓋了焊盤和元器件的焊端或引腳，使它們與氧氣隔離；

并且電路板和元器件得到充分預(yù)熱，以免它們進入焊接區(qū)因溫度突然升高而損壞。在焊接區(qū)，溫度迅速上升，比焊料合金熔點高20~50~C，漏印在印制板焊盤上的膏狀焊料在熱空氣中再次熔融防靜電鞋 , 防靜電服，浸潤焊接面，時間為30~90s。當(dāng)焊接對象從爐膛內(nèi)的冷卻區(qū)通過，使焊料冷卻凝固以后，全部焊點同時完成焊接。
    紅外線再流焊設(shè)備適用于單面、雙面、多層印制板上SMT元器件的焊接，也可以用于盛  電子．器件、組件、芯片的再流焊，還可以對印制板進行熱風(fēng)整平、烘干，對電子產(chǎn)品進烘烤、加熱或固化粘合劑。紅外線再流焊設(shè)備既能夠單機操作，也可以與電子裝配生產(chǎn)線配套使用。
    (2)氣相再流焊。氣相再流焊工作原理是：在介質(zhì)的沸點溫度下，把飽和蒸汽轉(zhuǎn)變成為相同溫度的液體，釋放出潛熱，使膏狀焊料熔融浸潤，從而使電路板上的所有焊點同時完成焊接。這種焊接方法的介質(zhì)液體要有較高的沸點(高于焊料的熔點)，有良好的熱穩(wěn)定性，不自燃。常見的介質(zhì)有Fc70(沸點215~C)~11 Fc7l(沸點253~C)~。氣相再流焊的優(yōu)點是焊接溫度均勻、精度高、不會氧化；其缺點是介質(zhì)液體及設(shè)備的價格高，工作時介質(zhì)液體會產(chǎn)生，》量有毒氣體。
    (3)熱風(fēng)對流再流焊與紅外熱風(fēng)再流焊。熱風(fēng)對流再流焊是利用加熱器與風(fēng)扇，使爐膛內(nèi)的基氣或氮氣不斷加熱并強制循環(huán)流動，。這種再流焊設(shè)備的加熱溫度均勻但防靜電鞋 , 防靜電服不夠穩(wěn)定，容易氧化，PCB上、下的溫差以及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一船不單獨使用。
    改進型的紅外熱風(fēng)再流焊是按一定熱量比例和空間分布，同時混合紅外線輻射和熱風(fēng)循環(huán)對流來加熱的方式，也叫熱風(fēng)對流紅外線輻射再流焊。這種方法的特點是各溫區(qū)溫度獨立調(diào)節(jié)，減小了熱風(fēng)對流，能保證加熱溫度均勻穩(wěn)定，電路板表面和元器件之間的溫差小，溫度曲線容易控制。紅外熱風(fēng)再流焊設(shè)備的生產(chǎn)能力強，操作成本低，是SMT大批量生產(chǎn)中的主要焊接設(shè)備之一。
    (4)激光加熱再流焊。激光加熱再流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，在很短的時間內(nèi)使被加熱處形成一個局部的加熱區(qū)的防靜電鞋 , 防靜電服焊接方法，常用的激光有C0和YAG兩種。激光加熱再流焊的加熱具有高度局部化的特點，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設(shè)備投資大，維護成本高。
    (5)各種再流焊工藝主要加熱方法的優(yōu)、缺點。
    芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象，是常見的焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間而形成的嚴重虛焊現(xiàn)象。原因：引腳熱導(dǎo)率過大，升溫迅速，以

致焊料優(yōu)先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠大于焊料與焊盤之問的浸潤力，引腳的上翹會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。
    2)再流焊設(shè)備的主要技術(shù)指標
    (1)溫度控制精度(指傳感器靈敏度)：應(yīng)該達到±0．1～0．2℃。
    (2)傳輸帶橫向溫差：要求在±5。C內(nèi)。
    (3)溫度曲線調(diào)試功能：如果設(shè)備無此裝置，要外購溫度曲線采集器。
    (4)最高加熱溫度：一般為300～350~C：，如果考慮溫度更高的無鉛焊接或金屬基板焊接，應(yīng)該選擇350 0C：以上。
    (5)加熱區(qū)數(shù)量和長度：加熱區(qū)數(shù)量越多、長度越長，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中、小批量生產(chǎn)，選擇4～6個溫區(qū)，加熱長度1．8m左右的設(shè)備，即能滿足要求。
    (6)傳送帶寬度：根據(jù)最大和最寬的PCB，)2．寸確定。
    2．再流焊工藝的特點與要求
     1)再流焊工藝的特點
    與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點。
    (1)元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到的熱沖擊小(由于加熱方式不同，量有些情況下施加給元器件的熱應(yīng)力也會比較大)。
    (2)能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好、可靠性高。
    (3)能夠自動校正偏差，假如前導(dǎo)工序在PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在再流焊過程中，當(dāng)元器件的全部焊端、引腳及其相應(yīng)的焊盤同時浸潤時，由于熔融

焊料表面張力的作用，能產(chǎn)生自定位效應(yīng)(self_alignment)，把元器件拉回到近似準確的位置。
    (4)再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會混入雜質(zhì)。
    (5)可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。
    (6)工藝簡單，返修的工作量很小。