電子產(chǎn)品的部件裝配工藝技術(shù)主要是指電子元器件與印制電路板的焊接技術(shù)和相關(guān)零部件與電路板的組合。印制電路是一種導(dǎo)電圖形，連接點(diǎn)為焊盤，連接線為印制導(dǎo)線，導(dǎo)電圖形附著

于絕緣基板表面，它們統(tǒng)稱為印制電路板，簡稱PCB(Printed Circuit Board)，其在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)中的作用是實(shí)現(xiàn)電路元器件、零部件的電氣連接。印制電路板對電子產(chǎn)品的電性能、溫

度性能、機(jī)械強(qiáng)度和可靠性都起到重要作用。
    在絕緣基材上，用導(dǎo)體材料按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路板。印制電路板主要由絕緣基板、印制導(dǎo)線和焊盤組成。
    1．印制電路板的作用
    印制電路是電子設(shè)備設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。印制電路板是電子工業(yè)生產(chǎn)中重要的電子部件之一。印制電路板在電子設(shè)備中有以下作用：
    (1)提供各種元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。
    (2)實(shí)現(xiàn)板內(nèi)各種元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性及特性阻抗等。
    (3)為印制電路板內(nèi)的元器件和板外的元器件提供特定的連接方法。
    (4)為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符1和圖形。
    (5)為自動錫焊提供阻焊圖形。
    電子設(shè)備使用印制電路板后，由于同類印制電路板的一致性，并可實(shí)現(xiàn)自動插裝、自動錫焊、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率，降低了成本，而且便于維修。印制

電路板從單面板發(fā)展到雙面板、多層板、撓性板，并仍保持各自的發(fā)展趨勢。由于印制電路板不斷地向提高精度、布線密度和可靠性方向發(fā)展，并相應(yīng)縮小體積、減輕
重量，因而使其適應(yīng)于大規(guī)模集成電路和電子產(chǎn)品微小型化的發(fā)展。
    2。印制電路板的組成
    1)絕緣基板
    用于制造印制電路板的基板材料品種很多，但大體上分為兩大類：有機(jī)類基板材料和。無機(jī)類基板材料。有機(jī)類基板材料是指用增強(qiáng)材料，如玻璃纖維布(纖維紙、玻璃氈等)，浸以樹脂

黏合劑，通過烘干成坯料，然后覆上銅箔，經(jīng)高溫、高壓而制成。這類基板稱為覆銅箔層壓板(CCL)，俗稱覆銅板，是制造PCB的主要材料。市場上常見的有機(jī)類電路基板分為環(huán)氧玻璃纖維電

路基板和非環(huán)氧樹脂的層板。環(huán)氧玻璃纖維電路基板由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維組成，它結(jié)合了玻璃纖維強(qiáng)度好和環(huán)氧樹脂韌性好的優(yōu)點(diǎn)，具有良好的強(qiáng)度和延展性。用它既可以制作單面PCB，也

可以制作雙面和多層PCB。非環(huán)氧樹脂的層板又可分為聚酰亞胺樹脂玻璃纖維層板、聚四氟乙烯玻璃纖維層板、酚醛樹脂紙基層板等。酚醛樹脂紙基層板在民用電子產(chǎn)品中廣泛使用；聚四氟乙

烯玻璃纖維層板可用于高頻電路中；聚酰亞胺樹脂玻璃纖維層板可作為剛性或柔性電路基板材料。無機(jī)類基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。陶瓷電路基板的基板材料是96ff6的氧化鋁，陶

瓷電路基板主要用于厚／薄膜混合集成電路、多芯片微組裝電路中，它具有有機(jī)材料電路基板無法比擬的優(yōu)點(diǎn)。陶瓷基板還具有耐高溫、表面光潔度好、化學(xué)穩(wěn)定性高的特點(diǎn)，是薄／厚膜混

合電路和多芯片微組裝電路的優(yōu)選電路基板。瓷釉包覆鋼基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介電常數(shù)高的缺點(diǎn)，介電常數(shù)也低，可作為高速電路的基板，應(yīng)用于某些數(shù)碼產(chǎn)品中。
    2)印制導(dǎo)線
    印制導(dǎo)線是根據(jù)電子產(chǎn)品的電路原理圖建立起來的、一種用以實(shí)現(xiàn)元器件間連接的、附著在基板上的銅箔導(dǎo)線。
    3)焊盤
    焊盤是用以實(shí)現(xiàn)元器件引腳與印制導(dǎo)線連接的節(jié)點(diǎn)。一個(gè)元器件的某個(gè)引腳通過焊盤與某段銅箔導(dǎo)線的一端連接，該段銅箔導(dǎo)線的另一端連接著另一個(gè)焊盤，該焊盤與另一個(gè)元器件的某

個(gè)引腳連接，那么這段銅箔導(dǎo)線兩端的焊盤就將兩個(gè)元器件引腳連接了起來。
    1．覆銅板的種類與選用
    覆以銅箔的絕緣層壓板稱為覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板。它是用腐蝕銅箔法制作電路板的主要材料。覆銅箔層壓板的種類很多，有紙基板、玻璃布板、酚醛板、環(huán)氧酚醛板、聚酸亞膠板

和聚四氟乙烯板等。
    1)覆銅板的種類
    (1)酚醛紙基覆銅板。其特點(diǎn)是價(jià)格低，機(jī)械強(qiáng)度低，易吸水，耐高溫性能差。主要用于低頻和一般民用產(chǎn)品中，如收音機(jī)、電視機(jī)等產(chǎn)品使用較多。
    (2)環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅板。這類覆銅板耐溫性好，受潮濕影響小，電氣和力學(xué)性能良好，加工方便，一般用于高溫、高頻電子設(shè)備，惡劣環(huán)境和超高頻電路中。
    (3)環(huán)氧玻璃布覆銅箔板。與環(huán)氧酚醛覆銅板相比，具有較好的機(jī)械加工性能，防潮性良好，工作溫度較高。
    (4)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板。此種板電性能、化學(xué)性能均好，溫度范圍寬，介質(zhì)損耗小，常用于微波、高頻電路中。
    2)銅箔厚度
    印制電路板銅箔厚度有10¨m、18¨m、35gm、50p．m和70“m等。對于導(dǎo)電條較窄的，選取銅箔較薄的板材；否則選用厚些的板材。一般選用35m和50m厚的板材。
    3)板材的厚度
  常用覆銅板的材質(zhì)標(biāo)稱厚度有0．5mm、0．7mm、0．8mm、1．0mm、1．2mm、1．5mm、1．6mm、2．0mm、2．4mm、3．2mm和6．4：mm。電子儀器、通用設(shè)備一般選用1．5mm的最多。對于電源

板，大功率器件板、有重物的、尺寸較大的電路板，可選用2．0～3．0mm的板材。
    2．印制電路板的分類
    印制電路板將電氣連線圖“印制”在覆銅板上，通過腐蝕液去掉線路外的銅箔，保留連線圖形部分的銅箔作為導(dǎo)線和安裝元件的連接板。按所用基材的機(jī)械特性，可以分為剛性電路板

(Rigid PCB)、柔性電路板(Flex．PCB)及剛?cè)峤Y(jié)合的電路板(Flex．Rigid PCB)。
     常見的印制電路板有以下幾種。
    (1)單面印制電路板(Single—Sided Boards)。單面印制電路板通常是用單面覆銅箔板制作的，在絕緣基板覆銅箔一面制成印制導(dǎo)線。
    (2)雙面印制電路板(I)ouble—Sided Boai。ds)。雙面印制電路板是在兩面都有印制導(dǎo)線的印制板。通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板或環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅箔板。由于兩面都有印制導(dǎo)線，無塵布 , 無塵紙一般采用金屬化孔連接兩面印制導(dǎo)線。其布線密度比單面板更高，使用更為方便。它適用于對電性能要求較高的通信設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)和儀器儀表等。
    (3)多層印制電路板(Multi—Layer Boal‘ds)。多層印制電路板為在絕緣基板上制成3層以上印制導(dǎo)線的印制電路板。它由幾層較薄的單面或雙面印制電路板(每層厚度在0．4mm以下1疊合無塵布 , 無塵紙壓制而成。為了將夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線引出，多層印制電路板上安裝元件的孔需經(jīng)金屬化處理，使之與夾在絕緣基板中的印制導(dǎo)線溝通。目前多層板生產(chǎn)多集中在4～6層為主，如計(jì)算機(jī)主板，工控機(jī)CPI．J板等。在巨型機(jī)等領(lǐng)域內(nèi)可達(dá)到幾十層的多層板。
    多層印制電路板主要特點(diǎn)：與集成電路配合使用，有利于整機(jī)的小型化及重量的減輕；接線短、直，布線密度高；由于增設(shè)了屏蔽層，可以減小電路的信號失真；引入了接地散熱層，可以減少局部過熱，提高整機(jī)工作的穩(wěn)定性。
    (4)軟性印制電路板(Flexible Printed Circuit Boar‘d)。軟性印制電路板也稱撓性印制電路板或柔性印制電路板，是以軟層狀塑料或其他軟質(zhì)絕緣材料為基材制成的印制電路板。它馨無塵布 , 無塵紙可以分為單面、雙面和多層3大類。此類印制電路板除了重量輕、體積小、可靠性高以外，最突出的特點(diǎn)是具有撓性，能折疊、彎曲、卷繞，自身可端接及三維空間排列。軟性印制電路板在電

子計(jì)算機(jī)啟動化儀表、通信設(shè)備中應(yīng)用廣泛。利用撓性板可以彎曲、折疊，可以連接活動部件，達(dá)到立體布線，三維空間互連，從而提高裝配密度和產(chǎn)品可靠性。如筆記本電腦、移動通信、

照相機(jī)、攝像機(jī)等高檔電子產(chǎn)品中都應(yīng)用了撓性電路板。