再流焊，也叫作回流焊，是為了適應(yīng)電子元器件的微型化而發(fā)展起來(lái)的錫焊技術(shù)。它是預(yù)先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在PCB板上，利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上。再流焊的核心環(huán)節(jié)是將預(yù)敷的焊料熔融、再流、浸潤(rùn)。
    再流焊作為一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面安裝元器件的焊接。它操作方法簡(jiǎn)單、效率高、質(zhì)量好、一致性好及節(jié)省焊料(僅在元器件的引腳下有很薄的一層焊料)，目前已經(jīng)成為SMT電路板焊接技術(shù)的主流。

  1．再流焊設(shè)備
  用于再流焊的設(shè)備稱為再流焊爐。再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。再流焊對(duì)焊料加熱有不同的方法，就熱量的傳導(dǎo)來(lái)說(shuō)，主要有輻射和對(duì)流兩種方式。按照加熱區(qū)域，可以分為對(duì)PCB整體加熱和局部加熱兩大類。整體加熱的方法主要有紅外線加熱法、氣相加熱法、熱風(fēng)加熱法和熱板加熱法。局部加熱的方法主要有激光加熱法、紅外線聚焦加熱法、熱氣流加熱法和光束加熱法。
  根據(jù)再流焊對(duì)焊料加熱方式的不同，常見(jiàn)的再流焊設(shè)備有以下幾種。
   紅外線再流焊。紅外線再流焊的加熱爐使用遠(yuǎn)紅外線輻射作為熱源，紅外線再流焊是目前使用最為廣泛的SMT焊接方法。這種方法的主要工作原理是，在設(shè)備的隧道式爐膛內(nèi)，通電的陶瓷

發(fā)熱板(或石英發(fā)熱管)輻射出遠(yuǎn)紅外線，熱風(fēng)機(jī)使熱空氣對(duì)流均勻，讓電路板隨傳動(dòng)機(jī)構(gòu)直線勻速進(jìn)入爐膛，順序通過(guò)預(yù)熱、焊接和冷卻3個(gè)溫區(qū)。在預(yù)熱區(qū)里，PCB在100～160℃的溫度下均

勻預(yù)熱2～3min，焊錫膏中的低沸點(diǎn)溶劑和抗氧化劑揮發(fā)，化成煙氣排出；同時(shí)，焊錫膏中的助焊劑浸潤(rùn)焊接對(duì)象，焊錫膏軟化塌落，覆蓋了焊盤(pán)和元器件的焊端或引腳，使它們與氧氣隔離；

并且電路板和元器件得到充分預(yù)熱，以免它們進(jìn)入焊接區(qū)因溫度突然升高而損壞。在焊接區(qū)，溫度迅速上升，比焊料合金熔點(diǎn)高20~50~C，漏印在印制板焊盤(pán)上的膏狀焊料在熱空氣中再次熔融防靜電鞋 , 防靜電服，浸潤(rùn)焊接面，時(shí)間為30~90s。當(dāng)焊接對(duì)象從爐膛內(nèi)的冷卻區(qū)通過(guò)，使焊料冷卻凝固以后，全部焊點(diǎn)同時(shí)完成焊接。
    紅外線再流焊設(shè)備適用于單面、雙面、多層印制板上SMT元器件的焊接，也可以用于盛  電子．器件、組件、芯片的再流焊，還可以對(duì)印制板進(jìn)行熱風(fēng)整平、烘干，對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)烘烤、加熱或固化粘合劑。紅外線再流焊設(shè)備既能夠單機(jī)操作，也可以與電子裝配生產(chǎn)線配套使用。
    (2)氣相再流焊。氣相再流焊工作原理是：在介質(zhì)的沸點(diǎn)溫度下，把飽和蒸汽轉(zhuǎn)變成為相同溫度的液體，釋放出潛熱，使膏狀焊料熔融浸潤(rùn)，從而使電路板上的所有焊點(diǎn)同時(shí)完成焊接。這種焊接方法的介質(zhì)液體要有較高的沸點(diǎn)(高于焊料的熔點(diǎn))，有良好的熱穩(wěn)定性，不自燃。常見(jiàn)的介質(zhì)有Fc70(沸點(diǎn)215~C)~11 Fc7l(沸點(diǎn)253~C)~。氣相再流焊的優(yōu)點(diǎn)是焊接溫度均勻、精度高、不會(huì)氧化；其缺點(diǎn)是介質(zhì)液體及設(shè)備的價(jià)格高，工作時(shí)介質(zhì)液體會(huì)產(chǎn)生，》量有毒氣體。
    (3)熱風(fēng)對(duì)流再流焊與紅外熱風(fēng)再流焊。熱風(fēng)對(duì)流再流焊是利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t膛內(nèi)的基氣或氮?dú)獠粩嗉訜岵?qiáng)制循環(huán)流動(dòng)，。這種再流焊設(shè)備的加熱溫度均勻但防靜電鞋 , 防靜電服不夠穩(wěn)定，容易氧化，PCB上、下的溫差以及沿爐長(zhǎng)方向的溫度梯度不容易控制，一船不單獨(dú)使用。
    改進(jìn)型的紅外熱風(fēng)再流焊是按一定熱量比例和空間分布，同時(shí)混合紅外線輻射和熱風(fēng)循環(huán)對(duì)流來(lái)加熱的方式，也叫熱風(fēng)對(duì)流紅外線輻射再流焊。這種方法的特點(diǎn)是各溫區(qū)溫度獨(dú)立調(diào)節(jié)，減小了熱風(fēng)對(duì)流，能保證加熱溫度均勻穩(wěn)定，電路板表面和元器件之間的溫差小，溫度曲線容易控制。紅外熱風(fēng)再流焊設(shè)備的生產(chǎn)能力強(qiáng)，操作成本低，是SMT大批量生產(chǎn)中的主要焊接設(shè)備之一。
    (4)激光加熱再流焊。激光加熱再流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點(diǎn)，通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，在很短的時(shí)間內(nèi)使被加熱處形成一個(gè)局部的加熱區(qū)的防靜電鞋 , 防靜電服焊接方法，常用的激光有C0和YAG兩種。激光加熱再流焊的加熱具有高度局部化的特點(diǎn)，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設(shè)備投資大，維護(hù)成本高。
    (5)各種再流焊工藝主要加熱方法的優(yōu)、缺點(diǎn)。
    芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象，是常見(jiàn)的焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤(pán)沿引腳上行到引腳與芯片本體之間而形成的嚴(yán)重虛焊現(xiàn)象。原因：引腳熱導(dǎo)率過(guò)大，升溫迅速，以

致焊料優(yōu)先潤(rùn)濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤(rùn)力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤(pán)之問(wèn)的浸潤(rùn)力，引腳的上翹會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。
    2)再流焊設(shè)備的主要技術(shù)指標(biāo)
    (1)溫度控制精度(指?jìng)鞲衅黛`敏度)：應(yīng)該達(dá)到±0．1～0．2℃。
    (2)傳輸帶橫向溫差：要求在±5。C內(nèi)。
    (3)溫度曲線調(diào)試功能：如果設(shè)備無(wú)此裝置，要外購(gòu)溫度曲線采集器。
    (4)最高加熱溫度：一般為300～350~C：，如果考慮溫度更高的無(wú)鉛焊接或金屬基板焊接，應(yīng)該選擇350 0C：以上。
    (5)加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)數(shù)量越多、長(zhǎng)度越長(zhǎng)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中、小批量生產(chǎn)，選擇4～6個(gè)溫區(qū)，加熱長(zhǎng)度1．8m左右的設(shè)備，即能滿足要求。
    (6)傳送帶寬度：根據(jù)最大和最寬的PCB，)2．寸確定。
    2．再流焊工藝的特點(diǎn)與要求
     1)再流焊工藝的特點(diǎn)
    與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。
    (1)元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到的熱沖擊小(由于加熱方式不同，量有些情況下施加給元器件的熱應(yīng)力也會(huì)比較大)。
    (2)能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好、可靠性高。
    (3)能夠自動(dòng)校正偏差，假如前導(dǎo)工序在PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在再流焊過(guò)程中，當(dāng)元器件的全部焊端、引腳及其相應(yīng)的焊盤(pán)同時(shí)浸潤(rùn)時(shí)，由于熔融

焊料表面張力的作用，能產(chǎn)生自定位效應(yīng)(self_alignment)，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。
    (4)再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會(huì)混入雜質(zhì)。
    (5)可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。
    (6)工藝簡(jiǎn)單，返修的工作量很小。